最常見的測試是剪切力/推力測試。 進(jìn)行推力測試時(shí)，多功能推拉力測試機(jī)將橫向負(fù)載施加到樣品上，并從樣品側(cè)邊表面進(jìn)行推力測試。
拉力或推力測試之間的選擇取決于應(yīng)用和測試目標(biāo)。 我們博森源電子具有不同測試類型的經(jīng)驗(yàn)，可以為您提供有關(guān)如何進(jìn)行測試的建議，以便為您的質(zhì)量保證制程獲取最佳信息。
一、推力測試
（1）應(yīng)用
金線的第1或2 焊點(diǎn)
SMT組件
BGA
Flip Chip 倒裝焊
Bump 凸塊/銅柱推力
堆棧芯片（2.5d builds）
二極管
發(fā)光二極管
粘合劑設(shè)計(jì)和性能方面的材料測試
自動(dòng)化行業(yè)
超聲波焊接性能測試
電力電子
IGBT
（2）工具
標(biāo)準(zhǔn)推力工具
定制推力工具
（3）國際標(biāo)準(zhǔn)
JESD22-B116 – Au Ball Shear
JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear
ASTM F1269 – Ball Bond Shear
（4）分類
腔體式推力包括銅柱推力、銅片/導(dǎo)體接點(diǎn)、芯片推力、金/銅球推力、剪切力
非破壞性推力包括鋁帶推力、錫球推力、SMD 組件推力、大區(qū)域推球、第二焊點(diǎn)推力
二、拉力測試：向上（Z軸）
拉力測試是在推拉力測試機(jī)上執(zhí)行的最常見的測試。 它是穿過在金，鋁或銅線或鋁帶下施加向上的力，以移動(dòng)Z軸并有效地將其從基板往上拉，直至焊點(diǎn)斷裂（破壞性的）或達(dá)到預(yù)定的力（非破壞性的）所執(zhí)行的測試 。
（1）應(yīng)用
細(xì)線和粗線的橫截面形狀
小尺寸（超細(xì)間距）
圓形或矩形鋁帶
（2）工具
標(biāo)準(zhǔn)90°鉤針
定制鉤針
（3）國際標(biāo)準(zhǔn)
MIL-STD-883 method 2011.9 bond strength (destructive bond pull test)
MIL-STD-883 method 2023.7 nondestructive bond pull
DVS2811 with pull angle modeling
（4）拉力測試類型
錫球/凸塊拉力(CBP)
銅柱拉力
散熱蓋扭拉力
鋁帶拉力
SMD 組件拉力
SMD 引腳拉力
組件/芯片拉力
鑷子拉力
任一方向角度拉力
金鋁拉力測試
