推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較；它的值高效精準(zhǔn)，通過(guò)恒速運(yùn)動(dòng)來(lái)檢測(cè)材料的強(qiáng)度，可以直觀有效的檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。
設(shè)備：推拉力測(cè)試儀
型號(hào)：LB-8600
推力范圍：0~100kgf
拉力范圍：0-20kgf
系統(tǒng)精度：±0.25%FS
注:±0.25%FS為精度是滿量程的0.25%
測(cè)試依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
推力：JEDEC JESD22-B117A-2006
拉力：JISZ 3198-6-2003
一、拉力測(cè)試
拉力測(cè)試在目前主流市場(chǎng)上主要是為了驗(yàn)證評(píng)估金線焊接點(diǎn)的可靠性：
1.SMT元件拉拔力測(cè)試的步驟和注意事項(xiàng)：
準(zhǔn)備測(cè)試設(shè)備：需要準(zhǔn)備適當(dāng)?shù)臏y(cè)試設(shè)備和工具，例如拉拔力測(cè)試機(jī)、治具、傳感器等。
設(shè)定測(cè)試參數(shù)：根據(jù)SMT元件的類型和實(shí)際應(yīng)用情況，設(shè)定合適的測(cè)試參數(shù)，例如拉拔速度、拉拔力大小等。
進(jìn)行測(cè)試：將SMT元件放置在治具上，啟動(dòng)拉拔力測(cè)試機(jī)，讓傳感器對(duì)SMT元件進(jìn)行拉拔操作，并記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。
分析測(cè)試結(jié)果：根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)，分析SMT元件的拉拔力范圍、拉拔力分布、拉拔次數(shù)等指標(biāo)，評(píng)估其性能和可靠性。
注意事項(xiàng)：在SMT元件拉拔力測(cè)試過(guò)程中，需要注意保護(hù)SMT元件和測(cè)試設(shè)備，避免損壞和誤差。同時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際情況和要求進(jìn)行測(cè)試，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
總之，SMT元件拉拔力測(cè)試是一種評(píng)估SMT元件性能和可靠性的一種重要方法，需要根據(jù)實(shí)際情況和要求進(jìn)行測(cè)試，并準(zhǔn)確分析和評(píng)估測(cè)試結(jié)果。
2.拉力測(cè)試應(yīng)用
驗(yàn)證評(píng)估金線焊接點(diǎn)的可靠性
用鉤針測(cè)試的位置一般為焊線長(zhǎng)度的１／２，2nd Pull test魚尾巴處, 1st Pull test 最高點(diǎn)，也可根據(jù)客戶要求在指定位置進(jìn)行拉力測(cè)試。位置有差異，強(qiáng)度也有差異。測(cè)試需要判定拉力和斷線模式，根據(jù)被測(cè)樣品的下限規(guī)格值進(jìn)行分析。也可通過(guò)放大鏡觀察斷點(diǎn)的情況。
二、推力測(cè)試
1.SMT貼片元件推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：
使用推力計(jì)時(shí)要求推力計(jì)與被測(cè)試物料呈30度至45度斜角進(jìn)行施力，勻速達(dá)到力度達(dá)到上面規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)要求即可。
2.SMT貼片元件推力測(cè)試方法：
（1）生產(chǎn)線轉(zhuǎn)線生產(chǎn)首件后IPQC需做貼片元件附著力推力測(cè)試，使用推力測(cè)試儀測(cè)試PCBA上不同規(guī)格器件各5pcs。
（2）使用推力測(cè)試儀器智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng)，點(diǎn)擊測(cè)試程序即可 ；
（3）測(cè)試良品與不良品需記錄在相應(yīng)的記錄表上以備查驗(yàn) ；
（4）測(cè)試后不良品需單獨(dú)放置經(jīng)維修重新測(cè)試后方可下拉。
以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT元件推拉力測(cè)試儀評(píng)估金線焊接點(diǎn)不可或缺的設(shè)備的介紹和示例。博森源電子提供半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀器，若有微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試設(shè)備需求，請(qǐng)與我們聯(lián)系。
