在半導體芯片的生產過程中，焊點的質量和可靠性是非常重要的因素。為了確保芯片的質量，需要對焊點進行推拉力測試和剪切力測試。焊點芯片自動推拉力測試機是一種專業用于測試焊點可靠性的設備。它能夠自動的對焊點進行推拉力測試，以評估焊點的可靠性和耐久性。同時，它還可以進行半導體芯片的剪切力測試，用于檢測芯片的強度和穩定性。其工作原理非常簡單。它通過施加不同的力量和壓力，對焊點進行推拉測試。然后，根據測試結果，可以評估焊點的可靠性和耐久性。同時，它還可以通過施加剪切力量，對芯片進行剪切測試，以評估芯片的強度和穩定性。

測試方法：

在試驗設備上安裝剪切工具和試驗樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一個邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。應小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類型的封裝。由于封裝結構會妨礙芯片的剪切力測試。當規定要采用本試驗方法時，需要采用有效的化學或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區和填充區。

2）剪切力受影響的因素

剪切力和失效模式受剪切速度、剪切高度以及器件存儲時間的影響。為保證試驗結果的有效性，應對任何檢驗批次進行相同條件的剪切試驗，如剪切速度、剪切高度等都應一致。

3）芯片剪切示意圖

夾具應防止器件在軸向上移動，保證剪切方向與基板的表面平行，并且不損傷芯片，不使基板變形，下圖給出了夾具的示例，可使用其他工具替代夾具。

夾具應和機器保持剛性連接，移動和變形應最小化，避免對器件產生諧振激勵。對長方形芯片，應從與芯片長邊垂直的方向施加應力。

4）剪切工具

剪切工具應由堅硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構成。剪切工具應和器件底面成90土5°。把剪切工具和芯片對齊,使其可以接觸芯片的一側。應保證剪切工具在行進時不會接觸基板。

最好能使用可移動的試驗臺和工具臺進行對齊，并使移動平面垂直于負載方向由于頻繁使用會造成剪切工具磨損，從而影響試驗結果。如果剪切工具有明顯的磨損，則應替換。

5）剪切速度

芯片剪切過程中應保持恒定速率，并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~8 mm/s。

6）剪切力

試驗數據應包括芯片剪切力數值和標準要求數值。芯片剪切力數值應滿足應用條件所要求的最小值。
更多半導體及其他封裝測試問題可以咨詢我們博森源電子的在線工程師，給您最專業的解答。