PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效?？梢酝ㄟ^推拉力測(cè)試來模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評(píng)價(jià)料件的可靠性。

PCBA電路板元器件焊接強(qiáng)度推拉力判定標(biāo)準(zhǔn)

(測(cè)試依據(jù)：GJB 548、JIS Z 3198)

SMT 片式電阻、電容的安裝質(zhì)量，參考依據(jù)可使用GJB548檢測(cè)方法中的（2019芯片剪切強(qiáng)度、GJB548方法2027芯片粘結(jié)強(qiáng)度、GJB548方法2030芯片粘接的超聲檢測(cè)和GJB548方法2012X射線照相）等的方法直接進(jìn)行評(píng)價(jià)。

其中，GJB548方法 2019芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)，直接反映片式電阻、電容與基板間的燒接或焊接的質(zhì)量，即反映電阻、電容端頭金屬化的質(zhì)量，或者燒接或粘接工藝控制的質(zhì)量，或者基板上電阻、電容安裝區(qū)域金屬化表面的質(zhì)量。

推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較；它的值高效精準(zhǔn)，通過恒速運(yùn)動(dòng)來檢測(cè)材料的強(qiáng)度，可以直觀有效的檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。

PCBA電路板元器件焊接強(qiáng)度推拉力測(cè)試機(jī)是用于評(píng)估焊接的推拉強(qiáng)度和可靠性的一種測(cè)試設(shè)備。其原理基于力學(xué)原理和傳感技術(shù)。

在測(cè)試過程中，待測(cè)的元器件被夾持在測(cè)試機(jī)構(gòu)的兩個(gè)夾持裝置中，然后施加一定的推拉力。測(cè)試機(jī)構(gòu)通常包括一個(gè)固定夾持裝置和一個(gè)移動(dòng)夾持裝置。移動(dòng)夾持裝置可以施加力以推動(dòng)元器件，而固定夾持裝置則會(huì)固定住另一端。

測(cè)試機(jī)構(gòu)中的傳感器會(huì)監(jiān)測(cè)推拉測(cè)試過程中施加的力，以及應(yīng)力和變形等相關(guān)參數(shù)。通常使用應(yīng)變計(jì)、壓力傳感器或負(fù)荷細(xì)胞等傳感器來進(jìn)行測(cè)量。這些傳感器可以將測(cè)試中的力或應(yīng)變轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并通過數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)進(jìn)行記錄和分析。

測(cè)試開始時(shí)，測(cè)試機(jī)構(gòu)會(huì)施加一個(gè)初始的推拉力，然后逐漸增大力的大小，直到元器件發(fā)生破壞或達(dá)到設(shè)定的推拉極限。破壞點(diǎn)通常是元器件的最大承載力，可以用來評(píng)估元器件的強(qiáng)度和可靠性。

通過對(duì)多個(gè)樣品的測(cè)試，可以得到元器件在推拉過程中的力學(xué)性能的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，如破壞強(qiáng)度、變形程度和可靠性等。這些測(cè)試結(jié)果可以用于優(yōu)化設(shè)計(jì)和選用合適的材料，以提高元器件的質(zhì)量和可靠性。

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